6月20日，调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro的主芯片玄戒O1进行了拆解分析。结果显示，玄戒O1采用多路专用供电设计，性能表现出色。其供应商中，联发科提供了基带模块、WiFi/蓝牙模块、射频收发器和电源管理芯片等关键组件，显示出其在移动平台解决方案上的强大实力。此外，小米自研的电源管理芯片XRING XP2210C也发挥了重要作用。小米15S Pro在芯片设计上实现了“自研+全球化”兼容，提升了产品一致性和核心竞争力。