三言财经3月28日消息，在今日举行的华为2021年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平谈及芯片问题时表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。