宝马CEO:预计半导体短缺将持续到2023年
三言财经4月11消息,据路透社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官Oliver Zipse周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在2023年仍然是汽车行业的一个问题。
“我们仍然处于芯片短缺的高峰期,”Zipse被引述说,“我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”
三言财经4月11消息,据路透社报道,德国汽车制造商宝马首席执行官Oliver Zipse周一在接受《新苏黎世报》采访时表示,半导体的短缺可能在2023年仍然是汽车行业的一个问题。
“我们仍然处于芯片短缺的高峰期,”Zipse被引述说,“我预计我们最迟将在明年开始看到改善,但我们在2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”