小米玄戒 O1 处理器晶圆首次亮相小米科技园
5月23日,小米手机官微发文称,小米玄戒O1处理器晶圆实物在小米科技园大堂展厅首次亮相,展现了小米 11 年造芯创业成果。
该处理器安兔兔跑分超 300 万分,采用 190 亿晶体管、3nm 工艺,芯片面积仅 109mm²。其拥有十核四丛集 CPU,双超大核主频达 3.9GHz,单核跑分超 3000 分,多核超 9500 分;GPU 采用最新 Immortalis-G925 16 核图形处理器,性能超苹果A18 Pro且功耗更低。
5月23日,小米手机官微发文称,小米玄戒O1处理器晶圆实物在小米科技园大堂展厅首次亮相,展现了小米 11 年造芯创业成果。
该处理器安兔兔跑分超 300 万分,采用 190 亿晶体管、3nm 工艺,芯片面积仅 109mm²。其拥有十核四丛集 CPU,双超大核主频达 3.9GHz,单核跑分超 3000 分,多核超 9500 分;GPU 采用最新 Immortalis-G925 16 核图形处理器,性能超苹果A18 Pro且功耗更低。