高通下一代骁龙 8 至尊版处理器性能大幅提升,单核超苹果 A18 Pro
6月12日,据数码博主爆料,高通下一代骁龙 8 至尊版处理器(代号 SM8850)单核性能提升接近 30%,Geekbench 6 跑分突破 4000 分,多核超 11000 分。其采用第二代自研 Oryon CPU 架构,图形内存(GMEM)达 16MB,性能显著优于当前骁龙 8 至尊版及苹果 A18 Pro。
6月12日,据数码博主爆料,高通下一代骁龙 8 至尊版处理器(代号 SM8850)单核性能提升接近 30%,Geekbench 6 跑分突破 4000 分,多核超 11000 分。其采用第二代自研 Oryon CPU 架构,图形内存(GMEM)达 16MB,性能显著优于当前骁龙 8 至尊版及苹果 A18 Pro。