华为内部评估自建生产线转型 IDM 一事传言已久，在华为消费者业务 CEO 余承东公开表明要全方位扎根半导体产业后，华为内部传出代号称为 “塔山计划” 的自建产线规划，开始被提到台面上来，成为业界热议焦点。

另外一条业界线索指出，华为海思近期将部分先进制程设计产品，做了一次重新规划，将原本台积电的 7nm 和 5nm 芯片，以及中芯的 14nm 和 7nm 芯片，全都转到 28nm 设计，看来有意退守到 28nm 制程上，长期扎营抗战。

华为这样的战略布局，看起来是先从最前端的高端制程 “暂时” 撤下，让敌军不要盯这么紧。因为之前美国下重手制裁，就是看准华为在 5G 技术和高端制程速度走太快了。

回头来谈自建生产线的事，也就是从华为内部传出的“塔山计划”。

要自建一条完全没有美国设备的半导体生产线有多难？这样说好了，如果不难，那中芯国际早就做了; 中芯国际做不了的，华为就做得了吗？或是说，那两家公司一起做，会不会比较容易？答案恐怕不会改变太多。

那换个方式想，今日美国的制裁令已经是杀到家门口，摆明就是没有半导体代工厂可以帮华为生产，难道要华为就此束手就擒，或是坐以待毙，干脆就什么都不做吗？

虽然华为没有正面承认 “塔山计划” 是否真的存在，但从上述逻辑来想，不难理解为什么华为内部会开始评估自建生产线的可能性了。

甚至传出公司高层非常重视此事，不排除以技术授权、入股、成立合资公司等形式，来推动此事。

业界指出，华为内部目前的想法是，短期内不可能达到 100% 国产化，但先做到每一道生产环节都有国产供应商进去卡位。再者，初期也可以用日本和韩国的供应商，但还是要随时有心理准备，日韩供应商有一天也可能会中断。

28nm节点，进可攻、退可守

业界认为，华为如果要自建生产线，无论是初期的实验性质生产线，或是量产型生产线，至少要做到 28nm 水平。

其实也不是非要 28nm 工艺不可？45nm 工艺技术也可以。

但对于国内芯片产品发展来看，如果不能做 14nm、7nm、5nm 制程这些高端工艺技术，暂时退回到 28nm 制程，绝对会是一个进可攻、退可守的工艺节点。

再者，也传出一大串国产设备供应商名单，被点名的有上海微电子、中微半导体、沉阳芯源、北方华创、盛美、沉阳拓荆、上海凯世通（万业企业） 、上海睿励等 20～30 家厂商。

国产设备使用率低是谁的责任？

半导体产业发展数十年下来，多数设备技术仍是处于被国际大厂 “卡脖子” 的状况。究竟是国产设备的技术能力不足？还是国内半导体厂不愿意拉国产设备一把？这有一点鸡生蛋、蛋生鸡的问题。

当台积电董事长刘德音被问到在 “华为禁令” 下，建立一条 “去美系” 设备的生产线的可能性时，他做了以下回答：

“半导体产业每 2 年升级一个技术层次，这当中的技术研发都需要与设备大厂紧密配合，要保持技术领先目标，那一定要跟最强的供应商合作。”

当然你也可以说，“先求有、再求好”。先想办法建一条 “去美系” 设备的 12 寸实验生产线，有了这样的生产线后，再来考虑良率、能否真正大量生产的问题。

确实，眼前被逼急了，或许可以这样做。但如果不是发生美国两年两道禁令制裁华为这样的大事，国内业者导入国产设备的速度，肯定都是慢慢来。

主要原因是，每一家半导体厂都希望在最短时间内，新厂房能快速提升良率，然后开始放量生产。要达到这样的目标，用国际大厂成熟的机台设备，当然会比较容易实现。

尤其在国产设备的技术水平还不稳定时，贸然使用国产设备的半导体厂有时候会沦为“小白老鼠”。

如果你买的是国际大厂的设备，设备厂可以跟你说：这台设备三星或是 SK 海力士已经用来生产 XXnm 的芯片了，已经在出货了，所以用来量产绝对没问题。

要打破上述这种循环，建立认证机制就很重要了。半导体厂要如何与设备厂协作，建立严谨且有效率的认证机制，也需要整个产业链的厂商来配合。

总体来看，如果说华为这次被美国逼急了，打算要不计后果的圈地盖厂，盖几座 12 寸半导体晶圆厂，那可能目标太远了。

但在此情势下，内部去评估一条国产化的 28nm 生产线，即使短期无法 100% 去美化，但在每一个生产环节都找到替代的国产供应商，那确实是可以讨论的。

没人知道美国禁令会维持多久？更或者是，这样的禁令会不会再去制裁国内其他企业？

很多过去在我们眼里都是 “天方夜谭” 的想法，在此非常时期里，现在都得硬着头皮去做、去尝试，都总比坐以待毙，什么都不做来得好。或许，传说中的“塔山计划”，就是这样来的。

来源：DeepTech深科技