据上游供应链最新消息称，华为计划今年备货1500万颗麒麟5nm处理器，不过由于升级的禁令，这导致代工厂台积电不得不砍单40%。

供应链在消息中提到，华为交付给台积电的5nm麒麟芯片（也称麒麟9000）订单是1500万颗，但由于生产时间受限，在停止生产之前，订单并未全部完成，最终只有880万颗，只有订单的60%左右，其余的40%并没有完成。

消息人士提到，由于台积电5nm前期良品率低，所以产能上有不小的限制，同时这个工艺目前的客户只有苹果和华为两家。

由于目前华为的出局，导致苹果独占了台积电5nm产能，而后者今年推出的四款iPhone 12，都要搭载这颗A14处理器。

麒麟高端芯片将成绝版

上个月，余承东曾在公开演讲中披露，华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。

“但很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产，只接受了9月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”余承东无奈的说道。

“因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。”余承东坦言，“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”

对于外界的打击，余承东表示，目前正在寻找解决的办法。

华为方面也公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。

按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。

在华为看来，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是他们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。

随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越发明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

手机出货量明年或有近80%暴跌

据韩媒TheElec最新报道称，华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商，由于受到芯片断供的情况，2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右，换句话说就是，他们仅能生产 5000万部智能手机。

华为在2019年出货了2.4亿部智能手机，预计今年的出货量为1.9亿部。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%，其要面临近80％的断崖式暴跌。

华为下调出货量目标主要是对禁令反应，因为从9月15日开始，该公司被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体。华为可以使用其库存中的芯片，但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器。

天风国际旗下分析师郭明錤给出新报告称，随着9月15日的临近，华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响，最好情境为华为市占份额降低，最坏情境为华为退出手机市场，而Apple（苹果）、OPPO、vivo与小米长期可望提升市占份额。

7nm 5G基站芯片充足

相较于手机业务芯片来说，华为手中的基站芯片数量充足，可支持其未来数年的经营发展。据悉，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，而相较于企业级、运营商业务的影响，华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域，遭遇了最严重的芯片断供。

去年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性，可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

虽然官方尚未披露，但消息人士称，天罡采用台积电7nm工艺打造，而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了。

其实在这之前，华为方面曾公开表示，目前To B业务（基站等）芯片的储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法当中。