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消息称苹果A15芯片采用台积电下一代5nm+工艺,iPhone13将搭载
Feng 2020-11-19 11:35

来源:IT之家


据外媒MacRumors报道,苹果iPhone 12所搭载的A14仿生芯片是智能手机行业中第一个基于5nm工艺制造的芯片。消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的节点上取得了进步。

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研究公司TrendForce今日表示,苹果计划在2021年的iPhone中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于A15 芯片。台积电网站显示,5nm +工艺(被称为 N5P)是其5nm工艺的 “性能增强版本”,将提供额外的功率效率和性能改进。


此外,TrendForce认为2022年iPhone的A16 芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造,从而为进一步提高性能、电源效率和密度铺平了道路。


IT之家了解到,MacRumors指出,考虑到台积电还生产Apple Silicon芯片,包括基于5nm的M1芯片,这些进步的工艺很可能会应用在未来Mac的苹果芯片上,如 “M1X”或 “M2”芯片等。


另有消息称,除了重新设计的24英寸iMac 和更小的Mac Pro外,未来的Apple Silicon Mac还将包括14 英寸和16英寸的新款MacBook Pro,最早将于2021年第二季度推出,拥有全新的外观。


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