三言财经5月12日消息，据韩媒THE ELEC报道，iPhone13系列中的两款高端机型将使用软硬结合板（RFPCB），该基板置于OLED面板与主支架之间，由三星电机和Bhflex供应，剩余两款机型将采用多路FPCB。

此外，三星电机在iPhone13上市之后有可能退出RFPCB市场，韩国PCB制造商Youngpoong Electronics有望通过三星显示器向苹果供应RFPCB。

由于在过去几年里RFPCB业务没有盈利，三星电机去年曾考虑退出RFPCB业务。