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三言财经 3月14日消息,据集微网消息,据韩媒报道,三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。
韩媒认为,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏,因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点,台积电与英特尔也正在该领域大力投资。
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