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三言财经4月1日消息,据财联社援引日经报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机,该产品最早将于2023年上半年上市。
据介绍,佳能新的光刻机产品曝光面积扩大至现有产品的约4倍,可支持AI使用的大型半导体生产。
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