三言财经 4月17日消息，据TechWeb报道，据外媒，知情人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。

知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月，台湾媒体曾报道，华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。