搜索
取消
加载中...
Search
上一篇:宜买车回应特斯拉“拒交门”：车主提车属实
三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
2020-08-20 08:38:16

分享

三言财经 8月20日消息，据《经济参考报》援引日经中文网消息称， 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。


IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

下一篇:唯品会CFO杨东皓辞职

三言科技 #

#专注新科技内容报道

联系我们

新闻线索邮箱

duziming@wemedia.cn

市场/商务合作微信

khalilfongdt

关于我们