三言科技7月5日消息，据报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。

苹果预计将在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电大幅度提升SoIC产能。