三言财经 5月17日消息，位于西安高新区的三星（中国）半导体有限公司表示，三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月开工建设，预计今年7月份建成，2020年一季度实现量产。该公司副总裁池贤基表示，三星半导体的存储芯片二期项目分为两个阶段，第一阶段投资70亿美元，第二阶段详细计划还未出炉，但预计会超过70亿美元。